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Process
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光刻
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刻蚀
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镀膜
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清洗
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表征
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划裂
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减薄抛光
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测试分选
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微波测试
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北京微纳芯科技有限公司成立于2024年8月,是专业的微纳光电子芯片制造服务商。公司由多名超过8年微纳加工行业经验的工艺人员创立。主要为科技企业、科研机构和高校,提供光电领域核心的生产制造和工艺研发,主要包括光电子器件工艺、MEMS器件工艺等,可支持碎片、4/6/8/12英寸片源加工工艺,覆盖Si、Si3N4、TiO2、SiO2、LNOI、GaAs、InP等主要材料;拥有完备的生产体系,提供全套加工工艺,从光刻、刻蚀、镀膜到产品封测;同时具备开展高速光通信、AR显示、光学传感等颠覆性技术应用中关键器件研发和技术服务能力。

12000
产业化基地
5000
超净实验室
110
半导体加工及测试设备
90+
专业工程师
2000
晶圆年生产量

媒体中心

Media
媒体中心
2025-07-27
光刻的概述光刻(Photo Etching)是指通过匀胶、曝光、显影等一系列工艺步骤,将晶圆表面的特定部分除去而留下…
2025-07-27
背景二氧化硅薄膜具有硬度大、防腐蚀性、耐潮湿性和介电性能强等优点,因此二氧化硅薄膜在半导体行业中可以用作器件的保护层…
2025-07-27
近年来,电子束光刻的众多优势凸显出来,通过电子束直写的形式将图形直接转移到晶圆上,不需掩膜版,直写线宽最小可达10 …